Description technique
Circuit imprimé multicouche 10L
Description technique
Matériel: FR-4 Tg170
Épaisseur du panneau: 1.6mm
Surface finie: Immersion or + Impédance contrôlée
Epaisseur de cuivre: H Oz pour toutes les couches
Largeur / espace min .: 3.5mil
Min trou traversant: 0.2mm
Les communications